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能带理论与掺杂
为什么需要能带理论
经典物理学无法解释半导体的导电行为。能带理论用量子力学描述了固体中电子的允许能量状态,是理解所有半导体器件的基础。
能带结构
三种基本能带
导体 / 半导体 / 绝缘体
费米能级 (Fermi Level)
费米能级 Ef: 电子占据概率为 50% 的能量位置
本征半导体: Ef 在禁带中央
N型半导体: Ef 靠近导带 (电子多)
P型半导体: Ef 靠近价带 (空穴多)
费米-狄拉克分布:
f(E) = 1 / (1 + e^((E-Ef)/kT))
T=0K: 阶跃函数
T>0K: 过渡区宽度 ≈ kT (室温≈26meV)
半导体材料
硅 (Si) — 绝对主流
原子序数: 14
晶体结构: 金刚石结构 (每个原子与4个邻居共价键)
Eg = 1.12 eV
本征载流子浓度 ni ≈ 1.5×10¹⁰ cm⁻³ (300K)
优势: 便宜、SiO₂天然绝缘层、工艺成熟
其他材料
| 材料 | Eg (eV) | 特点 | 应用 |
|---|---|---|---|
| Ge (锗) | 0.67 | 高迁移率、漏电大 | 早期晶体管 |
| GaAs (砷化镓) | 1.43 | 直接带隙、高速 | 射频/光电器件 |
| SiC (碳化硅) | 3.26 | 宽禁带、耐高压高温 | 功率器件 |
| GaN (氮化镓) | 3.4 | 宽禁带、高频高效 | 快充/5G基站 |
掺杂 (Doping)
本征半导体的问题
纯硅在室温下导电能力极弱 (ni 太低),需要故意掺入杂质来改变电导率。
N 型掺杂 (掺入 5 价元素)
Si Si Si
│ │ │
Si ─ P ─ Si Si ─ As ─ Si
│ │ │
Si Si Si
│
e⁻ ← 多余的"自由电子"
施主 (Donor): P, As, Sb (5价)
多数载流子: 电子 (electron)
多数载流子浓度 n ≈ Nd (施主浓度)
P 型掺杂 (掺入 3 价元素)
Si Si Si
│ │ │
Si ─ B ─ Si Si ─ Al ─ Si
│ │ │
Si Si Si
│
h⁺ ← 缺少电子 = "空穴"
受主 (Acceptor): B, Al, Ga (3价)
多数载流子: 空穴 (hole)
多数载流子浓度 p ≈ Na (受主浓度)
掺杂浓度范围
轻掺杂: 10¹⁴ ~ 10¹⁶ cm⁻³ (衬底、高阻区)
中掺杂: 10¹⁶ ~ 10¹⁸ cm⁻³ (沟道、基区)
重掺杂: 10¹⁸ ~ 10²⁰ cm⁻³ (源漏、发射区)
简并: > 10²⁰ cm⁻³ (欧姆接触)
载流子
两种载流子
电子 (Electron): 导带中的自由电子,带负电
空穴 (Hole): 价带中的电子空位,行为等同于带正电的粒子
本征半导体: n = p = ni
N型半导体: n >> p (电子是多子)
P型半导体: p >> n (空穴是多子)
质量作用定律: n × p = ni² (热平衡下恒成立)
迁移率与电导率
漂移速度: v = μ × E
μ: 迁移率 (cm²/V·s) — 电子比空穴快约 3 倍
电导率: σ = q × (nμn + pμp)
q: 电子电荷
电阻率: ρ = 1/σ
扩散
浓度梯度驱动载流子从高浓度向低浓度扩散
扩散电流 ∝ 浓度梯度 (dC/dx)
爱因斯坦关系: D/μ = kT/q = VT ≈ 26mV (300K)
温度效应
| 效应 | 说明 |
|---|---|
| 本征载流子 ni ↑ | 每升 ~11°C,ni 翻倍 |
| 迁移率 μ ↓ | 晶格振动加剧,散射增加 |
| Eg ↓ | 禁带宽度略微缩小 |
| PN 结 Vf ↓ | 每 1°C 下降约 2mV |
总体: 温度↑ → 半导体电阻↓ (NTC 特性,注意和金属相反!)
关键词: 能带, 导带, 价带, 禁带, 费米能级, 掺杂, N型, P型, 载流子, 迁移率, 扩散