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MOSFET(金属酸化膜・半導体電界効果トランジスタ)

基本概念

MOSFET — 電界によって電流を制御する半導体素子で、現代のデジタル回路やパワーエレクトロニクスの基本構成要素です。

       G (ゲート)
       │
       │ ← SiO2 絶縁層
       │
┌──────┴───────┐
│    P型基板    │
│   ┌──┐  ┌──┐ │
│   │N │  │N │  ← 2つのN領域: ソース(Source) と ドレイン(Drain)
│   └──┘  └──┘ │
│      ↓        │
│    チャネル(Channel)
└───────────────┘
       │
       S (ソース)

種類

種類記号導通条件用途
Nチャネル・エンハンスメント型NMOSVgs > Vthデジタル回路の主力
Pチャネル・エンハンスメント型PMOSVgs < -Vth相補回路
Nチャネル・ディプリッション型-Vgs < 0 で導通特定用途
Pチャネル・ディプリッション型-Vgs > 0 で導通特定用途

動作原理(Nチャネル・エンハンスメント型)

遮断状態 (Vgs < Vth)

       G
       │
       │ ═══ (電界なし、チャネル形成なし)
       │
┌──────┴──────┐
│    P型基板   │
│   ┌──  ──┐  │
│   │     │  │  ← 導電チャネルなし
│   └──  ──┘  │
└─────────────┘

導通状態 (Vgs > Vth)

       G ─── +++ (電界が電子を引き寄せる)
       │
       │ ═══════════════
       │ SiO2 絶縁層
       │ ═══════════════
┌──────┴──────┐
│    P型基板   │
│   ┌──┐  ┌──┐│
│   │N │══│N ││ ← 電子が集積してN型チャネルを形成
│   └──┘  └──┘│
└─────────────┘

電流の形成 (Vds > 0)

  • チャネルがソースとドレインを接続
  • 電子がソースからドレインへ移動
  • Id ∝ (Vgs - Vth) (飽和領域)

4つの動作領域

Id
│        ┌─ 飽和領域 (電流一定)
│       /
│      /
│     / ← リニア領域 (可変抵抗領域)
│    /
│   /
│  /
│ /
└────────────────────── Vds
   │
   Vgs > Vth

1. 遮断領域 (Cutoff)

Vgs < Vth
Id = 0 (実際には極めて微小なリーク電流が存在)

2. リニア領域 (Linear / Ohmic)

Vgs > Vth, Vds < Vgs - Vth

Id = μn × Cox × (W/L) × [(Vgs - Vth) × Vds - Vds²/2]

特性: 可変抵抗器のようになる

3. 飽和領域 (Saturation)

Vgs > Vth, Vds > Vgs - Vth

Id = ½ × μn × Cox × (W/L) × (Vgs - Vth)²

特性: 電流が一定となり、素子は増幅作用を果たす

4. 降伏領域 (Breakdown)

Vdsが大きすぎると → 降伏 → Idが急増

主要パラメータ

パラメータ記号説明
閾値電圧Vth導通に必要な最小Vgs(約0.5〜3V)
ドレイン電流Id動作電流
Rds(on)Rds(on)導通抵抗(小さいほど良い)
Cgs/Cgd/Cds-端子間容量(高周波特性において重要)
Vds(max)-最大ドレイン・ソース間電圧
Qg-ゲート電荷(スイッチング速度に関与)

寄生素子

       G
       │ Cgd
       ├──────┐
       │      │
    Cgs    ┌──┴──┐
   ┌─┴─┐    │     │
   │   │    │ Id  │
   └───┘    └──┬──┘
    │          │
   Body      Drain
    └──────────┘
         Rds(on)

寄生ダイオード

  • BodyとSourceの間に寄生ダイオードが存在
  • ボディダイオード⁠: S-D間に逆方向電流の経路を提供
  • ハイサイドスイッチング時に注意が必要

選定ポイント

1. Vds(max)

  • 動作電圧の2倍以上を選択(余裕を持たせる)

2. Rds(on)

  • 導通損失 P = I² × Rds(on)
  • 小さいほど良いが、Qgが高くなる傾向がある

3. Vth

  • ロジックレベルの整合: 3.3V/5Vシステムでは低Vthを選択

4. Qg(ゲート電荷)

  • スイッチング速度に影響
  • ドライブ損失に影響

5. 放熱

  • P = I²R または P = Vds × Id
  • ヒートシンクが必要な場合は熱抵抗を確認

ドライブ回路

基本ドライブ

  ┌─────┐
  │ GPIO│──┐
  └─────┘  │
           │ Rg (ゲート抵抗)
           │      ┌──┐
           └──────┤G │
                  └──┘
                 ┌─────────┐
                 │  MOSFET │
                 └─────────┘

なぜゲート抵抗が必要なのか?

  • 充放電電流を制限
  • 振動を除去
  • スイッチング速度を制御(EMI対策)

BJTとの比較

特性MOSFETBJT
制御方式電圧 (Vgs)電流 (Ib)
入力インピーダンス極めて高い (∞)低い
ドライブ消費電力極めて低い(スイッチング瞬間を除く)継続的に消費
スイッチング速度速い遅い
Rds(on)mΩオーダVce(sat)
移動体電子 (N) または 正孔 (P)両方が関与

キーワード: MOSFET, Vgs, Vth, Rds(on), 飽和領域, リニア領域, ボディダイオード, Nチャネル, Pチャネル